Hispack 2015 conecta la innovación en packaging con las necesidades de los sectores de demanda

La industria, el gran consumo, el retail y la distribución hallarán soluciones para ser más competitivos
Hispack 2015 conecta la innovación en packaging con las necesidades de los sectores de demanda

Hispack da un nuevo giro a su modelo ferial y se alía con las empresas líderes de diferentes sectores consumidores de packaging para identificar las necesidades y grandes tendencias en innovación que están marcando el desarrollo de nuevos envases, embalajes y Publicidad en el Lugar de Venta (PLV). Así, en su próxima edición -que tendrá lugar del 21 al 24 de abril de 2015 en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona- Hispack alineará al máximo los requerimientos reales de la demanda con su oferta expositiva, incidiendo especialmente en procesos, sostenibilidad, nuevos materiales, smart packaging, personalización o intralogística, entre otros ámbitos.

«Las empresas compradoras de packaging y PLV acuden a Hispack en busca de soluciones vinculadas al envase y embalaje que les permitan innovar en procesos y producto para mejorar su competitividad y vender más», asegura el presidente del comité organizador del salón, Javier Riera-Marsá, quien considera, en este sentido, que «la feria tiene que abanderar la innovación en packaging, atrayendo como expositores a nuevas empresas que puedan resolver los retos que nos plantean los sectores consumidores».

De este modo, el salón donde se prevé que participen 1.500 empresas cubrirá completamente el ciclo de vida del packaging, presentando aplicaciones innovadoras para todos los sectores industriales, de gran consumo, el retail y la distribución. Está prevista la asistencia de 35.000 profesionales de alimentación, farmacia, química, cosmética y perfumería, entre otras especialidades.

Retos planteados desde las empresas compradoras
Precisamente varias compañías líderes en España de estos sectores consumidores de envases y embalajes como Vichy Catalán, Bodegas Torres, Nestlé, Gallina Blanca, Danone, Henkel, Damm, Isdin o Puig, entre otras, ya se han implicado en la definición de los grandes retos que están marcando tendencia en packaging y a los que tendrían que aportar respuestas los expositores de Hispack. En este sentido, el salón ha constituido un grupo de trabajo de «Guest companies» que reúne a los responsables de packaging de estas firmas -dando voz a los visitantes de Hispack-, para compartir información técnica y debatir problemáticas.

Algunas de esas necesidades pasan por una mejor sostenibilidad, accesibilidad y personalización de los envases y embalajes; la implementación del smart packaging, la búsqueda de envases de conveniencia para productos listos para consumir o para comercializar; sistemas de antifalsificación o formas de packaging comestible. En este sentido, Hispack 2015 prevé crecer en número de empresas, incorporando firmas especializadas en estos «sectores de tendencia», así como crear un área «Premium» dedicada a los envases y embalajes para productos de alta gama.

El director de Hispack, Xavier Pascual, explica: «Nuestro compromiso con el sector es conseguir aglutinar en la feria innovación, tecnología, conocimiento, networking y negocio dentro y fuera de nuestras fronteras para que expositores y visitantes obtengan el máximo beneficio de su participación o asistencia». Según Pascual en este Hispack «se ha querido implicar y escuchar a la demanda desde el principio para diseñar junto a los sectores de oferta una feria eficaz, rentable y capaz de hacer vivir una experiencia única en torno al packaging».

Oportunidades para exportar
Asimismo, de acuerdo con las líneas estratégicas para 2015, Hispack revalidará nuevamente su compromiso con la industria del envase y embalaje a la hora de presentar oportunidades de exportación en nuevos mercados. De este modo, Hispack incrementará esfuerzos y recursos para atraer compradores extranjeros, poniendo el foco en Europa, el Área Mediterránea y Latinoamérica.

Para aumentar las sinergias en internacionalidad e incrementar su poder de convocatoria, Hispack coincidirá en fechas y lugar con Barcelona Tecnologías de la Alimentación (Bta.). El recinto de Gran Via de Fira de Barcelona acogerá, por tercera edición consecutiva, una de las mayores ferias de packaging y tecnologías para la alimentación de Europa, exhibiendo las diferentes fases del producto alimentario desde el ingrediente, hasta el proceso de fabricación, pasando por el envase y embalaje o su llegada al punto de venta. Cabe recordar que la industria alimentaria es el mayor sector consumidor de envases y embalajes.

«Pack Experience»
Finalmente, Hispack 2015 propondrá a los profesionales del sector vivir un mundo de experiencias en torno al packaging, interactuando de forma continua con expertos, técnicos y otros representantes tanto de sectores de oferta como de demanda.

Así, el salón que organiza Fira de Barcelona en colaboración con Graphispack Asociación mostrará en sus espacios de actividades aspectos científicos, formativos, culturales, tecnológicos, económicos, comerciales y de marketing vinculados al mundo del envase, embalaje y la PLV. Se desarrollarán jornadas técnicas, conferencias, encuentros de negocios, exposiciones culturales, presentación de estudios y se entregarán los Premios Líderpack, un referente internacional gracias a su conexión con los WorldStar, que reconocen el mejor packaging «made in Spain». Asimismo, Hispack integrará en sus actividades la visión de las «Guest companies», propiciando el intercambio de conocimiento, presentando casos de éxito y los requisitos que ha de cumplir el packaging, los materiales, la maquinaria, la intralogística del E+E o los procesos desde el punto de vista del comprador.

Todo ello bajo el nuevo sello «Pack Experience», que transmite la misión y el estilo de ver y hacer las cosas de Hispack, reconocido y apreciado por las empresas de la industria española del envase y embalaje con las que existe una total identificación. Hispack forma parte de su historia, es su feria de referencia y comparte su filosofía y retos de futuro.